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“微创手术”MEMS工艺制作的压力传感器技术

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兹公示中国科学院上海微系统与信息技术研究所与某公司于2018年2月14日对协议定价的“‘微创手术’MEMS工艺制作的压力传感器技术”的专利权拟签订相关授权实施许可合同,拟交易金额人民币陆佰万元整。所含知识产权如下:

 
单晶硅压力敏感膜片结构及其制作方法 一(ZL201110092761.0)

封装应力与温漂自补偿的双悬浮式力敏传感器芯片及制备方法 一(ZL201110092761.0)

适于表面贴装封装的单硅片微流量传感器及其制作方法 一(ZL201110445804.9)

 

公示日期:2018年2月14日至3月1日。若任何单位或个人对以上公示内容有异议,请在公示期内与中国技术交易所联系,提交异议函。
联系人:王硕
联系电话:01062679531
邮箱:swang@ctex.cn

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